ZP6128 回路基板フィルム剥離機 教育機器 職業教育機器 PCB生産ライン機器
機能：高品質の片面、両面、多層基板のエッチング後のフィルム除去に適しています。独自の垂直透過方式、科学的なノズル配置、扇形ノズル噴射方式を採用し、エッチングの均一性を効果的に解決します。二段構造：エッチング機能と水洗浄機能を併せ持ち、処理後の廃水は再利用可能です。
技術仕様：
* 最小材料除去分解能：0.075mm（3mil）
* 最大加工面積：300mm×400mm
* 生産能力：12個/時
* 最大移動速度：28mm/秒
* 伝動方式：垂直循環チェーン、伝動速度調整可能
* 独立した知的財産権で保護されたスプレー伝動構造
* 加熱出力：1000W、温度制御機能付き
* ノズル数：前後4群
* ノズル配置：5/6ノズル 千鳥配置
* スプレー圧力：前後2kg/cm
* 加工後自動アラーム機能付き
* 温度範囲：20～60℃
* 電源：220VAC/50Hz
* 出力：2kW
* 重量：140kg
* 寸法（長さ/幅/高さ）：1440mm×650mm×1280mm
